浙江某科技有限公司线路板工业废水处理工程
浙江某科技有限公司生产以覆铜箔板为主的线路板，生产规模为年产线路板约30万m2。印制电路板制造工艺是图形电镀一蚀刻和裸铜覆阻焊膜，基本原理是在覆铜板上印上抗电镀掩膜图像，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层板上形成负相图像，所需要的图像是未掩膜的铜表面，在该铜表面再电镀铜及金属保护层(锡铅、锡、金等)，然后去掉抗蚀材料，并对暴露出来的铜面进行蚀刻，从而在板上形成需要的铜层导电图形。电路板的制作一般均须经过钻孔、电路印刷、镀铜及蚀刻等工序，该企业生产流程为：下料→钻孔→刷板→孔化→制网→丝印线路→图形电镀→去墨→蚀刻→刷板→丝印阻焊→丝印热固油墨→湿膜→防焊检验→固化→丝印字符→热风整平→外形加工→电测→表观检验→人库出厂。
线路板生产过程中产生的废水，以重金属铜离子为主，另含有少量的铅、锡、金、银、氨、有机物和络合物等。该废水种类复杂，pH变化大，处理有一定的难度。根据该线路板企业的生产规模，废水排放量约为2200m3/d。要求废水经处理后达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级标准，即总铜≤0.5mg/1，pH为6-9，COD≤100mg/L。
1废水的来源及其成分
(1)刷磨工序：下料、钻孔后的刷磨工序产生清洗废水，废水中含重金属离子等。
(2)微蚀(过硫酸铵-硫酸)工序：废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+及NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物川。
(3)化学沉铜工序：废水主要含有络合剂EDTA与Cu2+。其中，Cu2+2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法无法去除Cu2+。
(4)碱性蚀刻工序：废水中主要含Cu2+及NH3•H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理废水中的铜川。
(5)线路制作、防焊工序：线路制作、防焊工序产生去墨废水、显影废水等，废水中含有机物。
(6)其他工序：对于酸性去油、碱性去油、清洗等工序，也排放一定废水，废水中含重金属离子。
2处理工艺设计
2.1处理工艺流程
采用分质、分类处理的方法，含重金属铜离子为主的废水以物化沉淀为主的工艺，含有机物为主的显影废水与生活污水采用生化方法处理，该废水处理系统运行稳定，经处理后排放水质达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级排放标准。废水处理工艺流程如图1所示。
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3工程概况
本工程主要构(建)筑物如表1所示。
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4运行情况与效果
本工程自2003年2月投人试运行，处理效果达到了设计要求。
4.1物化处理系统运行
本工程物化处理段主要由加药反应、pH调整、混凝沉淀等组成。在本工程中，主要对加药反应、pH调整、混凝沉淀的投加量、排泥时间控制等工艺参数进行调试，调整后的物化处理系统，处理效果良好。经水质监测，物化出水(即沉淀池1和沉淀池2的出水)总铜值在0.099-0.488mg/L。
4.2生物处理系统运行
3月初A/O系统开始进行污泥的接种与驯化。接种污泥来源于城市污水处理厂(含一半工业废水)，曝气池内充满配制水，停止进水，对废水进行闷曝，混合液pH控制在6.5-8.5，BOD：N：p=100：5：1，D()为2-v3mg/L，污泥全回流，使MLSS逐渐由1000mg/l，上升到1500mg/L左右后，因生产需要，开始边进水边曝气，驯化后2个月，MLSS达到1800mg/L，COD，去除率在65%以上，观察生物相有钟虫、枝虫等出现，生物相稳定且活跃，从5月下旬开始，系统进人连续正常运转，达到了设计要求。
4.3污泥处理
本工程产生污泥由两部分组成，即混凝沉淀污泥和生化剩余污泥。污泥脱水采用1台140m2的板框压滤机脱水，脱水后污泥含水率约80%。干污泥的主要出路是送往专门回收的厂家进行处理。
4.4处理效果
经过1年多的运行，该处理系统出水水质稳定，水质监测结果见表2。由表2可看出，一般情况下，总排放口处理出水的各项指标均达到了《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级排放标准，处理效果较好。
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5运行及管理
本工程采用分质、分类处理的方法，处理工艺复杂，流程较长，给操作管理带来了一定的难度。因此，操作人员上岗前均由现场操作经验丰富的工程师进行培训，通过理论与实际操作的结合，使操作人员掌握废水处理的基本技术与技能，并根据实际的操作与运行情况，不断对其进行完善改进。
6结语
对于线路板生产废水，运用分质、分类进行物化和生化的方法进行处理，运行结果表明，处理后出水达到了《污水综合排放标准》(GB8978-1996)一级排放标准，该工艺切实可行。
线路板生产废水中的铜氨废水、沉铜废水的主要污染物是铜的络合物，用一般方法难以去除。NatS在碱性条件下，能与重金属形成比其络合物更稳定的沉淀物，生成CuS沉淀，可达到去除重金属铜的目的。因此，铜的络合物去除是本工程设计的重点。
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