PCB清洗废水处理工艺
PCB清洗废水主要的污染物是：铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。
PCB生产废水种类及来源：
磨板清刷水：主要来源是钢板磨刷线;表面处理;陶瓷磨板线等;含铜粉、火山灰等。
一般清洗水：内外层前处理线;内外层DES线;沉铜线;阻焊处理线;OSP和地坪清洗等。废水含离子态铜，一般呈酸性。
有机废水：DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水;棕化线;前处理线和阻焊显影;废水水质含离子态铜，一般呈酸性。
络合废水：沉铜/电镀/MCP垂直电镀线;主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗;含铜络合物。
电镀铜清洗水：电镀铜工段的清洗水;主要含CuSO4。
基板清洗水：含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水。
含镍清洗水：电镀镍、化学镍的清洗水;沉银后的清洗水，含镍;水量不大。
含氰废水：沉金线上金缸后的清洗水;含氰、毒性、量小。
PCB废水中铜主要分两种形式：离子态铜及络合铜。
离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法和离子交换法。含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、改变、破坏配位体的结构;释放铜离子或直接争夺Cu离子并形成沉淀物。
化学沉淀法去除PCB废水中离子Cu
淀主要是去除 污水中的Cu2+、Ni2+，投入的药剂是NaOH或石灰乳Ca(OH)2， 是用在一定的pH值条件下使之生成氢氧化物沉淀。将孔金属化漂洗水单独分离出来，是因为这股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的络合态存在，OH-不能与之发生反应生成Cu(OH)，沉淀，而必须用亲合力最强的S2+把EDTA，Cu中的Cu2 夺过来，使之生成CuS沉淀。
Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓
该方法是最广泛的方法，调节pH值>7.5，能使出水Cu2+ <0.5mg/L。优点是处理成本低，产生较多污泥。
离子交换法
不经过化学处理直接进行阳离子交换。
树脂交换
2R-Na+M2+——R2-M+2Na+
2R-H+M2+—— R2-M+2H+
树脂再生：
酸洗：R2-M+2H+—— 2R-H+M2+ (选择性树脂)
转型：2R-H+2Na+ ——2R-Na+2H+
R：离子交换树脂，M：二价重金属离子
该方法对结构较大的络合阳离子、有机阳离子选择吸附性高，能处理一定Cu(NH3)42+ 。但树脂价格高昂。废水中阳离子多，树脂易饱和、再生频繁、费用高。运行、操作、管理复杂。
投药活性污泥法与接触氧化法处理PCB清洗废水比较
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项 目 |
投药活性污泥法 |
接触氧化法 |
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处理效果 |
效果好 |
较好 |
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可恢复性 |
好，外源性接种，启动快，易修复 |
差，内源性接种，多任其自然，难修复 |
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铜的富积 |
通过排泥控制铜的浓度，避免产生富积 |
铜会富积与填料上，毒害微生物 |
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运行管理 |
简单 |
复杂、油墨颗粒易结团 |
上流式厌氧污泥床工艺(UASB工艺)
PCB清洗废水经过厌氧过程酸化+甲烷化，COD去除率高。同时改善污废水好氧可处理性能。厌氧具有破坏络合物化学结构的作用。利用厌氧菌将SO42-还原成S2-，生成CuS 沉淀。有效控制好氧池中和排放水的Cu浓度。
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