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采用Design-Expert分析多因素对电路板湿法拆解的影响与优化设计

更新时间:2016-11-03 13:41 来源:环境工程学报 作者: 阅读:3194 网友评论0

摘要:

废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5mol·L-1、氟硼酸浓度为2.5mol·L-1、反应时间为35min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66%和99.91%,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊。该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑。

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