氦质谱检漏仪 CVD 设备检漏,满足第三代半导体芯片量产
来源：伯东企业(上海)有限公司 阅读：2109 更新时间：2023-05-19 08:53
氦质谱检漏仪 CVD 设备检漏, 满足第三代半导体芯片量产
上海伯东某客户是一家以先进化合物半导体光电器件相关产品衍生智造为主业的创新型科技公司, 核心产品是物联网, 5G 通讯, 安防监控等第三代半导体芯片. 芯片在生产过程中使用 CVD 设备做镀膜处理, 在镀膜过程中需要保持设备处于超高真空状态, 这就要求腔体的泄漏率不能超过 1E-10 mbrl l/s.
CVD 设备检漏要求
真空模式下, 漏率不能超过 1E-10 mbrl l/s
快速抽空, 清洁无损的检漏
上海伯东氦质谱检漏仪 CVD 设备检漏方案
根据客户 CVD 抽气腔体大小和要求清洁无油的测试环境, 上海伯东推荐德国 Pfeiffer 无油干式氦质谱检漏仪 ASM 340D 搭配日本 IWATA ISP-500C 涡旋干泵进行 CVD 设备检漏.
检漏过程: 真空模式检漏, CVD 设备, 氦质谱检漏仪 ASM340 D 和 ISP-500C 涡旋泵搭建为三通系统, 检漏流程是先把 CVD 设备封闭, 再打开检漏的接口, 然后启动涡旋泵预抽腔体真空至 1500 Pa. 腔体真空度稳定在 1500 Pa 后, 启动氦质谱检漏仪, 设定检漏仪漏率为 1E-10 mbrl l/s, 从腔体外面喷氦气 He(在怀疑有漏的部位,比如阀门, 接口, 焊接处等地方), 如果漏率低于 1E-10 mbrl l/s, 则判定为设备泄漏率是合格的, 如果泄漏率高于 1E-10 mbrl l/s, 检漏仪会报警, 并定点定量显示喷氦气的位置和漏率.
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型号 |
ASM 340 D |
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对氦气的最小检测漏率 |
5E-13 Pa m3/s |
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检测模式 |
真空模式和吸枪模式 |
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检测气体 |
4He, 3He, H2 |
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启动时间 min |
3 |
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对氦气的抽气速度 l/s |
2.5 |
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进气口最大压力 hPa |
25 |
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前级泵抽速 m3/h |
隔膜泵 3.4 m3/ |
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重量 kg |
45 |
结合了 Pfeiffer 与 Adixen 两家检漏仪的技术优势, 上海伯东德国 Pfeiffer 推出全系列新型号氦质谱检漏仪, 从便携式检漏仪到工作台式检漏仪满足各种不同的应用. 氦质谱检漏仪替代传统泡沫检漏和压差检漏, 利用氦气作为示踪气体可定位, 定量漏点. 氦质谱检漏仪满足单机检漏, 也可集成在检漏系统或 PLC. 推荐氦质谱检漏仪应用 >>
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